IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表
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◎RAMP试验条件列表
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试验名称
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冲击温度1
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冲击温度2
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温变率(Ramp)
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检查
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大哥大用PCB板
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125℃
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-40℃
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5℃/min
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锡须试验
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-40℃
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85℃
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5℃/min
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无铅合金(thermal Cycling test)
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0℃
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100℃
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20min(5℃/min)
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覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1
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-120℃
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115℃
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5℃/min
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覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2
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-120℃
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85℃
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5℃/min
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无铅PCB(thermal Cycling test)
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-40℃
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125℃
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30min(5.5℃/min)
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TFBGA对固定焊锡的疲劳模型
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40℃
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125℃
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15min(5.6℃/min)
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锡铋合金焊接强度
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- 40℃
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125℃
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8℃/min~20℃/min
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JEDEC JESD22－A104
温度循环测试(TCT)
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-40℃
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125℃
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20min(8℃/min)
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100小时检查一次
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INTEL焊点可靠度测试
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-40℃
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85℃
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15min(8.3℃/min)
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CSP PUB与焊锡温度循环测试
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-20℃
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110℃
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15min(8.6℃/min)
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MIL-STD-8831
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65℃
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155℃
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10min(9℃/min)
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CR200315
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+100℃
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-0℃
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10min(10℃/min)
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IBM-FR4板温度循环测试
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0℃
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100℃
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10min(10℃/min)
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温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1
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0℃
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100℃
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10℃/min
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JEDEC JESD22-A104-A-条件1
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0℃
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100℃
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10℃/min
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JEDEC JESD22-A104-A-条件1
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0℃
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100℃
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10℃/min
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GR-1221-CORE
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70~85℃
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-40℃
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10℃/min
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GR-1221-CORE
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-40℃
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70℃
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10℃/min
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放置11个sample
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环氧树脂电路板-极限试验
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-60℃
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100℃
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10℃/min
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光缆 -材料特性试验
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-45℃
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80℃
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10℃/min
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汽车音响-特性评估
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-40℃
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80℃
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10℃/min
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汽车音响-生産ESS
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-20℃
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80℃
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10℃/min
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JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式
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0℃
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100℃
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10℃~14℃/min
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200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
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JEDEC JESD22-A104-A-条件2
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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(循环数为测试到待测品故障为止)
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JEDEC JESD22-A104-A-条件2
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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裸晶测试(Bare die test)
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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芯片级封装可靠度试验(WLCSP)
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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无铅CSP产品-温度循环可靠度测试
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-40℃
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125℃
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15min(11℃/min)
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IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)
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＋125
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－40℃
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15℃/min以下
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IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)
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＋115
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－40℃
|
15℃/min以下
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IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)
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＋100
|
0℃
|
15℃/min以下
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IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)
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＋125
|
0℃
|
15℃/min以下
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IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)
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ㄚ110
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－55℃
|
15℃/min以下
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IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)
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ㄚ80
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－30℃
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15℃/min以下
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IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)
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ㄚ125
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－25℃
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15℃/min以下
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家电用品
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25℃
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100℃
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15℃/min
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计算机系统
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25℃
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100℃
|
15℃/min
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通讯系统
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25℃
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100℃
|
15℃/min
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民用航空器
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0℃
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100℃
|
15℃/min
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工业及交通工具-客舱区-1
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0﹠
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100﹠
|
15﹠/min
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工业及交通工具-客舱区-2
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-40﹠
|
100﹠
|
15﹠/min
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引擎盖下环境-1
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0℃
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100℃
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15℃/min
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引擎盖下环境-2
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-40℃
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100℃
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15℃/min
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DELL液晶显示器
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0℃
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100℃
|
15℃/min
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JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式
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-40℃
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125℃
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10~14min-16.5℃/min
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200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
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IPC－9701-TC1
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100℃
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0℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC2
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100℃
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-25℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC3
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125℃
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-40℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC4
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125℃
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-55℃
|
20℃/min
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IPC－9701-TC5
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100℃
|
-55℃
|
20℃/min
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温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2
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0℃
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100℃
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20℃/min
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飞弹的电路板温度循环试验
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-55℃
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100℃
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20℃/min
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试验结束进行送电测试
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改进导通孔系统信号完整-测试设备设计
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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GS-12-120
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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半导体-特性评估试验
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-55℃
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125℃
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20℃/min
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连接器-寿命试验
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30℃
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80℃
|
20℃/min
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树脂成型品-品质确认
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-30℃
|
80℃
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20℃/min
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DELL无铅试验条件(thermal Cycling)
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0℃
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100℃
|
20℃/min
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DELL液晶显示器计算机
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-40℃
|
65℃
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20℃/min
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|
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2
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-120℃
|
85℃
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10min(20.5℃/min)
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环氧树脂电路板-加速试验
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-30℃
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80℃
|
22℃/min
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汽车电器
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+80℃
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-40℃
|
24℃/min
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光签接头
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-40℃
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85℃
|
24℃/min
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10cycle检查一次
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测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应
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-15℃
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105℃
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25℃/min
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0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次
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PCB的产品合格试验
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-40℃
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85℃
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5min(25℃/min)
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PWB的嵌入电阻&电容的温度循环
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-40℃
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125℃
|
5.5min(30℃/min)
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电子原件焊锡可靠度-2-1
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0℃
|
100℃
|
<30℃/min
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电子原件焊锡可靠度-2-2
|
20℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
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电子原件焊锡可靠度-2-3
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-65℃
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100℃
|
<30℃/min
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www.oven.cc
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◎RAMP试验温变率列表
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(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
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30℃/min
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电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
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28℃/min
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LED汽车照明灯
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25℃/min
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PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
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24℃/min
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光纤连接头
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20℃/min
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IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
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17℃/min
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MOTO
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15℃/min
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IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)
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11℃/min
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无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
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10℃/min
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通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
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5℃/min
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锡须温度循环试验
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